“Apple ký thỏa thuận đa tỷ đô với Broadcom để sản xuất chip tại Mỹ”

Apple Inc hôm thứ Ba cho biết họ đã ký một thỏa thuận trị giá hàng tỷ đô la với nhà sản xuất chip Broadcom Inc để sử dụng chip sản xuất tại Hoa Kỳ. Theo thỏa thuận kéo dài nhiều năm, Broadcom sẽ phát triển các thành phần tần số vô tuyến 5G với Apple. Các thành phần này sẽ được thiết kế và chế tạo tại một số cơ sở của Hoa Kỳ, bao gồm Fort Collins, Colorado, nơi Broadcom có ​​một nhà máy lớn, Apple cho biết.

Cổ phiếu của Broadcom đã tăng 4,3% trong giao dịch tiếp thị trước sau thông báo. Nhà sản xuất chip này đã là nhà cung cấp chính các linh kiện không dây cho Apple. Apple cho biết họ sẽ sử dụng Broadcom cho cái mà họ gọi là chip cộng hưởng âm thanh khối phim (FBAR). Chip FBAR là một phần của hệ thống tần số vô tuyến giúp iPhone và các thiết bị khác của Apple kết nối với mạng dữ liệu di động.

“Tất cả các sản phẩm của Apple đều dựa trên công nghệ được thiết kế và chế tạo tại Hoa Kỳ, và chúng tôi sẽ tiếp tục tăng cường đầu tư vào nền kinh tế Hoa Kỳ vì chúng tôi có niềm tin vững chắc vào tương lai của nước Mỹ”, CEO Tim Cook của Apple cho biết trong một tuyên bố. Apple cho biết họ hiện hỗ trợ hơn 1.100 việc làm tại cơ sở sản xuất bộ lọc Fort Collins FBAR của Broadcom.